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艾為電子：擬發(fā)行不超過19.01億元可轉(zhuǎn)債 用于端側(cè)AI及配套芯片項目詳細(xì)閱讀
艾為電子7月28日晚間公告，公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過19.0132億元，用于全球研發(fā)中心建設(shè)項目、端側(cè)AI及配套芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車載芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目及運動控制芯片研發(fā)及產(chǎn)...
2025-07-29 10 可轉(zhuǎn)債 芯片 配套
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