拜登任期終結前忙敲定芯片法案協議 惠普獲5300萬美元直接融資
快訊
2025年01月14日 00:45 22
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作為美國芯片法案(CHIPS)的一部分，惠普(HPQ.US)贏得了高達5300萬美元直接融資，以支持下一代技術和“實驗室到工廠(lab-to-fab)”生態系統的美國國內制造。
該資助是根據CHIPS獎勵計劃的商業制造設施融資機會最終確定的，將支持俄勒岡州科瓦利斯現有設施的擴建和現代化，這是該地區從研發活動到商業制造業務的“實驗室到工廠”生態系統的一部分。
在此之前，雙方于去年8月宣布簽署了初步條款備忘錄。該部門將根據惠普完成項目里程碑的情況支付資金。
美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo.US)表示：“惠普等公司正在開發的技術將為子孫后代帶來前所未有的突破。”“通過投資半導體生態系統中的公司和研發項目，拜登-哈里斯政府正在幫助建立和確保國內半導體能力，這將有助于美國繼續在競爭和建設方面超越世界其他地區。”
在其他產品中，CHIPS資金將支持生命科學實驗室設備的關鍵組件硅設備的制造，這些設備用于藥物發現，單細胞研究和細胞系開發。
拜登政府正在趕在當選總統特朗普重返白宮之前敲定這些協議。商務部已宣布與20多家公司達成初步協議，并已與一些公司達成最終協議，其中包括臺積電(TSM.US)、英特爾(INTC.US)、GlobalFoundries(GFS.US)、Entegris(ENTG.US)和美光科技(MU.US)。
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