半導體板塊最新研判|博時基金肖瑞瑾：關注行業復蘇、新增需求和國產化三個投資方向
博時基金 權益投資四部投資副總監兼基金經理 肖瑞瑾
芯片半導體板塊自9月底以來表現強勁，成為硬科技領漲先鋒。同花順數據顯示，9月24日至今，申萬半導體行業指數累計上漲超60%。博時基金權益投資四部投資副總監兼基金經理肖瑞瑾分析認為，板塊表現較好主要源于半導體行業基本面在三季度繼續環比改善，半導體關鍵設備國產化取得良好進展，以及密集政策利好推升了市場投資者風險偏好。展望后市，從行業鏈條來看和細分領域來看，他則建議關注該板塊行業復蘇、新增需求和國產化三個投資方向。
半導體行業處復蘇趨勢
近期，多家半導體板塊上市公司三季報業績預喜，主要集中在消費電子和半導體設備材料兩個子行業。首先，這表明國內半導體行業處于需求向上且產能向上的擴張周期，在國內消費電子等需求拉動下，國內芯片價格逐步止跌企穩，庫存也回到正常水平，行業重新回到良性增長水平；此外國內晶圓廠積極擴產，并增加國產設備采購比例，助推了上游設備材料板塊的業績表現。其次，中國半導體行業逐步具備了一定的國際競爭力，根據中國海關總署公布的數據，今年前8個月我國集成電路出口7360.4億元，同比增長24.8%；汽車出口5408.4億元，同比增長22.2%，當前中國集成電路的出口金額，已經超過了汽車出口，成為中國出口產品中重大的一個品類。
肖瑞瑾認為，從三季報業績預告看，半導體行業處于復蘇趨勢。根據行業發展周期看，一般每一輪上行或者下行周期歷時9-10個季度，本輪行業復蘇周期開始于2023年底，至今約為4個季度，因此當前處于復蘇周期的中段。展望未來，行業或許仍將有4-6個季度的上行周期，因此相關半導體公司業績和估值可能仍處于擴張區間。
行情或具有一定持續性
談及近期半導體板塊表現較好的主要觸發因素和支撐邏輯，肖瑞瑾分析主要因素在于三方面。首先，半導體行業基本面在三季度繼續環比改善——在下游消費電子、通信和汽車等需求拉動下，數字、模擬芯片三季度業績呈現較好增長，同時上游半導體設備和材料環節也受益于國內晶圓廠擴產繼續增長。其次，半導體關鍵設備國產化取得良好進展，根據工信部旗下微信公眾號發文披露《首臺（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024年版）》，KrF氟化氪、ArF氟化氬國產光刻機位列其中，這顯著提升了市場投資者對于關鍵設備國產化技術突破的期待。最后，9月下旬一系列金融支持經濟高質量發展政策的發布，推升了市場投資者風險偏好，數據顯示科創50、半導體、科創芯片等ETF規模在9月下旬快速增長，推升了其中半導體成分股的市場表現。
許多投資者朋友關心這輪行情是否具有可持續性？“行情或具有一定持續性。首先從行業基本面角度看，隨著國內宏觀經濟轉暖，我們預計四季度消費電子、通信、汽車、工業需求或將持續向上，國內主要消費電子品牌也將在四季度陸續發布新產品，各地政府也順勢推出了電子產品“以舊換新”補貼，這提供上市公司四季度業績環比改善的基本面基礎。其次，從估值角度看，隨著10月開始市場逐步回歸理性，當前市值排名前列的半導體行業龍頭公司普遍交易在2024年Forward PE前向市盈率 40x左右，仍然低于近三年估值中位數，因此仍有估值擴張空間?！?/p>
具體到細分投資機遇，肖瑞瑾認為，“行業復蘇方向建議重點布局新產品、新客戶邏輯且估值較為便宜的數字、模擬芯片以及功率半導體龍頭企業，同時適度布局有業績彈性的半導體晶圓廠龍頭。新增需求方向，建議重點布局有市場競爭力的國產人工智能芯片設計公司，以及與其進行網絡設備、服務器配套的相關廠商。國產化方向，建議緊跟行業龍頭企業，隨著國內新增投資高峰的過去，行業份額將更加向龍頭集中，并涌現出能夠提供大部分設備解決方案的平臺企業?！?/p>
關注外部風險
談及當前半導體板塊的主要機遇和風險，肖瑞瑾認為，當前板塊的主要機遇在于三個方向。首先是行業復蘇方向，在半導體設備材料、數字芯片顯著復蘇后，后續有復蘇潛力的是模擬芯片、功率半導體方向。其次是新增需求方向，國內人工智能芯片需求目前尚未得到完全滿足，有供給能力的行業龍頭企業有望享受對下游需求的議價能力。最后是國產化方向，關鍵國產設備和材料的國產化將驅動相關企業享受國產替代推動的市場紅利。
“而當前板塊風險主要在于外部風險，根據境外券商研報披露，西方國家計劃進一步限制中國企業獲取先進半導體設備、人工智能AI芯片，這一方面提供了國產化的市場機遇，但也對短期行業正常經營構成一定挑戰?！?/p>
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