深南電路：公司FC-BGA封裝基板產品產量有限主要由于尚處于產能爬坡階段
快訊
2024年07月25日 22:28 32
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快訊摘要
【深南電路：公司FC-BGA封裝基板產品產量有限主要由于尚處于產能爬坡階段】證券時報e公司訊，深南電路7月25日在互動平臺表示，公司FC-BGA封裝基板產品目前產量有限，主要由于廣州封裝基板項目尚...
快訊正文
【深南電路：公司FC-BGA封裝基板產品產量有限主要由于尚處于產能爬坡階段】證券時報e公司訊，深南電路7月25日在互動平臺表示，公司FC-BGA封裝基板產品目前產量有限，主要由于廣州封裝基板項目尚處于產能爬坡階段，FC-BGA領域客戶對于新產品、新工廠的認證周期相較其他領域更長。公司FC-BGA封裝基板14層及以下產品現已具備批量生產能力，14層以上產品具備樣品制造能力。各階產品對應的產線驗證導入、送樣認證等工作有序推進中。不同層級產品的應用取決于客戶應用需求和產品設計。
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