盛美上海(688082)2025年中報點評：2025H1業績延續高增平臺化布局加速

快訊 2025年08月10日 00:30 3 admin

　　公司業績穩健增長，25H1 歸母凈利潤同比+57%： 2025H1 公司實現營收32.7 億元，同比+35.8%，主要系公司受益于中國半導體行業設備需求持續旺盛，并在新客戶拓展和新市場開發方面取得了顯著成效。期間公司實現歸母凈利潤7.0 億元，同比+57.0%；扣非凈利潤為6.7 億元，同比+55.2%。Q2 單季營收為19.6 億元，同比+32.2%，環比+50.1%；歸母凈利潤為4.5 億元，同比+23.8%，環比+82.5%。　　公司盈利能力相對穩定，控費能力強勁： 2025H1 公司毛利率為50.7%，同比+0.1pct；銷售凈利率為21.3%，同比+2.9pct。期間費用率為24.4%，同比-5.7pct，其中銷售費用率為8.2%，同比-1.7pct，管理費用率為4.2%，同比-2.3pct，研發費用率為12.7%，同比-1.7pct，財務費用率為-0.7%，同比-0.1pct。Q2 單季毛利率為50.6%，同環比-2.8pct/-0.2pct；銷售凈利率為22.9%，同環比-1.6pct/+4.1pct。　　截至Q2 末公司合同負債為8.6 億元：截至2025Q2 末公司合同負債為8.6 億元，同比-17.3%；存貨為43.9 億元，同比+0.1%。Q2 公司經營性現金流為-2.25 億元，同比轉負，主要系設備回款具備一定周期性，本期回款放緩&公司規模擴大帶來的員工薪酬增加。　　平臺化布局清洗、電鍍、涂膠顯影等設備，有望充分受益于HBM 新增清洗、電鍍需求：公司堅持推行“技術差異化”和“產品平臺化”的戰略方針，成功布局清洗、電鍍、涂膠顯影、立式爐管、PECVD 以及化合物半導體刻蝕等多種設備。（1）清洗設備：公司單片清洗設備國內市占率超30%，其SAPS、TEBO 兆聲清洗技術以及Tahoe 高溫硫酸清洗技術均已達到國際領先水平，用于下一代半導體器件的單晶圓高溫SPM設備已成功通過關鍵客戶驗證。（2）電鍍設備：截至25Q2 末，公司已交付超1500 個電鍍腔，其三維堆疊電鍍設備能夠處理3D TSV 及2.5DInterposer 的高深寬比銅電鍍；前道大馬士革銅互連電鍍設備則適用于3D 結構的FinFET、DRAM 和3D NAND 所需工藝；后道電鍍設備則能滿足Pillar Bump、RDL、HD Fan-Out 和 TSV 中的銅、鎳、錫、銀、金等電鍍工藝。（3）立式爐管設備：LPCVD 已通過多家FAB 驗證并量產，ALD 陸續進入客戶端驗證。（4）涂膠顯影設備：公司的Ultra Lith 涂膠顯影設備支持包括i-line、KrF 和ArF 系統在內的各種光刻工藝，目前正在客戶端進行驗證。（5）PECVD 設備：已在客戶端驗證TEOS 及SiN工藝。（6）無應力CMP、刻蝕設備，有望陸續導入客戶端驗證。　　盈利預測與投資評級：公司主業持續增長+產品品類不斷拓展，我們維持2025-2027 年歸母凈利潤為15.5/18.7/20.7 億元，當前股價對應動態PE 分別為33/27/24 倍，維持“增持”評級。　　風險提示：下游擴產不及預期，研發進展不及預期。【免責聲明】本文僅代表第三方觀點，不代表和訊網立場。投資者據此操作，風險請自擔。

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