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在復雜的國際形勢下，半導體產業國產化趨勢明顯，技術突破、高精尖人才培育、產業鏈升級等勢迫在眉睫。與此同時，校企產學研合作成為了解決上述難題的重要方向之一。

2025年以來，中國半導體領域的校企合作呈現快速發展態勢，通過整合高校科研優勢與企業產業資源，有望進一步助力中國半導體產業解決“卡脖子”難題。

近期，國內半導體領域出現了多起產學研合作案例，涉及新紫光集團、華大九天、東南大學、華芯邦、北京科技大學、廈門理工大學等。

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高華科技攜手東南大學集成電路學院共建實踐基地

4月9日，高華科技攜手東南大學集成電路學院共建的研究生實踐基地（即“高華科技-東南大學研究生實踐基地”）正式揭牌。

據悉，高華科技是一家傳感器高新技術企業，在航天領域，該公司核心產品參與并圓滿完成了載人航天工程、探月工程、北斗工程、空間站建設工程等重點工程配套任務；在軌道交通領域，公司參與了和諧號、復興號等高鐵動車的傳感器國產化配套。

據高華科技介紹，此次研究生實踐基地的建立更是標志著高華科技與東南大學產學研融合的再度深化。高華科技董事長、總經理李維平表示，未來，雙方將充分發揮各自優勢，通過整合高華科技的產業資源與東南大學的學科優勢，聯合攻關技術難題，開展產業技術協作，加速實現科技創新成果轉化。

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新紫光集團與北科大、華大九天聯合簽約

3月31日，新紫光集團攜手北京科技大學、華大九天，圍繞“二維半導體材料與集成電路關鍵技術”進行聯合簽約，致力于推動產學研深度合作，進一步加快二維半導體材料等新技術的產業化進程。

資料顯示，新紫光集團是中國大型綜合性集成電路頭部企業，設立了八大業務板塊，包括移動通訊板塊、存儲板塊、汽車電子與智能芯片板塊、材料與器件板塊、高可靠芯片板塊、信息通信基礎設施板塊、信創與云服務板塊、金融及其他板塊。

華大九天是國內知名的EDA廠商，位列全球EDA行業第二梯隊，公司產品包括全定制設計平臺EDA工具系統、數字電路設計EDA工具、晶圓制造EDA工具和先進封裝設計EDA工具等軟件及相關技術服務。

新紫光集團表示，基于此次合作，三方將充分發揮產、學、研共融共促的聯動價值，圍繞“二維半導體材料與集成電路關鍵技術”，錨定先進制程集成電路的前瞻技術和關鍵核心技術的研究，共同打造未來科學與技術戰略新高地。

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西交利物浦大學攜手華芯邦合作共建研究院

3月24日，深圳市華芯邦科技有限公司（以下簡稱“華芯邦”）與西交利物浦大學（以下簡稱“西浦”）簽署戰略合作協議，共同成立“西交利物浦大學—華芯先進半導體校企聯合研究院”。?

資料顯示，華芯邦成立于2008年，是一家專注于數模混合芯片設計、先進封測的集成電路/半導體企業, 總部位于深圳，同時在蘇州及臺北設有芯片研發及工藝制程中心，在江蘇、山東和廣西自建芯片框架封裝、基板封裝、晶圓級封裝等先進智造中心。

據介紹，該研究院將整合西浦在智能計算與材料科學領域的國際化研究優勢，和華芯邦在芯片設計與封裝領域的市場優勢和產業經驗，聚焦后摩爾時代先進微電子領域的五大核心方向：人工智能芯片感存算一體材料器件架構及電路、高精度高性能傳感芯片材料與核心工藝、下一代半導體材料與器件、硅基模擬及混合信號集成電路設計和面向AI計算與物聯網的異構集成先進封裝技術。

對于此次合作，西浦智能工程學院院長、人工智能學院執行院長林永義表示，通過這一產學研深度融合的創新平臺，將致力于以架構創新和材料突破為核心，攻克集成電路、核心材料領域的關鍵技術瓶頸，推動芯片技術靈活適配人工智能、物聯網等多樣化場景需求，打破研產脫節的困境，讓科研成果真正服務產業升級，助力中國半導體產業突破‘卡脖子’瓶頸，向高效率、低功耗、自主可控方向升級。

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總結

從目前來看，2025年，中國半導體校企合作呈現出多元化、深度化趨勢。半導體校企合作的核心在于技術攻堅、人才共育與生態共建，通過企業需求牽引科研方向、高校資源反哺產業升級，形成“教育—研發—產業”閉環。

未來，隨著AI、量子計算等新興技術的滲透，跨學科合作與國際化資源整合將成為趨勢，從而進一步推動中國半導體產業的自主創新與全球競爭力提升。